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AMD 64核EPYC霄龙处理器开盖:钎焊导热
2019-11-10 22:15:18

消费级CPU中的硅脂vs钎AMD 64核EPYC霄龙处理器开盖:钎焊导热焊导热争议了六七年了,不过现在Intel高端处理器又改回导热系数更高的钎焊了。在这方面,AMD却是坚持运用钎焊,日前有网友开盖了64核的EPYC处理器,成果也是钎焊。

为了进步散热散热,在CPU的金属顶盖与CPU中心之间需求填充资料,硅脂是最常见的导热资料了,运用简略,本钱低价,不过导热系数一般在10W/mK内,而钎焊资料的导热系数约为80W/mK,好点的遍及超越100W/mK。

挑选硅脂仍是钎焊其实是看厂商的详细挑选,当然顾客纠结往往是觉得硅脂导热作用不可,导致温度过高,阻碍了超频才能,而钎焊能够提高超频才能,但实际上这个距离没有幻想中那么大,超频才能并不是导热资料决议的。

对EPYC这样高端的处理器来说,运用钎焊导热一点也不古怪,尽管EPYC处理器自身的频率不高,可是中心数更多,所以发热也不低,TDP功耗比消费级产品高得多。

此外,服务器级CPU的散热问题还直接影响了厂商的保护本钱,发热大的话对全体的散热体系要求就高,这方面的本钱可不低,是需求真金白银的,所以钎焊导热能提高一点是一点。

AMD 64核EPYC霄龙处理器开盖:钎焊导热